数（shù）明半导体自（zì）主研（yán）发生产的SLM833X系列（liè）产品在第21届光博会上进行（háng）了展（zhǎn）出。此（cǐ）次展出了三款产品为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形（xíng）式涵盖QFN和（hé）CSP。该（gāi）系列（liè）产（chǎn）品集成了（le）线性功率级、脉宽调制（PWM）功率（lǜ）级和（hé）两个零温漂，轨（guǐ）到轨（guǐ）的运算放大（dà）器。该芯片采用高（gāo）效的（de）单电（diàn）感架构（gòu），实现更紧凑（còu）、更高的转换效率（lǜ）及（jí）更低的噪（zào）声；其中功率级集（jí）成了超（chāo）低阻抗的MOSFET，其损耗更低寿命更长久。SLM883X系列产品集成了TEC电压和电流监控、加热和（hé）制冷限（xiàn）流限压功能，实现更加（jiā）全面的保护（hù）。该系列产（chǎn）品支持数字PID及模拟PID控制或兼容两种控制模式（shì），最大制（zhì）冷、制热电流分别是1.5A和3A，客户可根据应（yīng）用选择合适的产品。

小知识：

半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利用半导体材料的珀（pò）尔帖效应制成（chéng）的，当直（zhí）流电流（liú）通过两种半导体材料组成（chéng）的电偶时，其（qí）一端吸热，一端放（fàng）热的现象。当有电流（liú）从（cóng）TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另（lìng）一侧，在（zài）TEC上产生（shēng）″热″侧和″冷″侧，这就是（shì）TEC的加热与致冷原理。由于激光器所发出的激光其波长（zhǎng）对于温（wēn）度是非常敏感（gǎn）的，因此对温度精度和稳定性（xìng）的要求非常高，所以TEC广泛应（yīng）用在光模块行业（yè）中。通常情况下，TEC和（hé）激光器（qì）同时采用TO封（fēng）装。

TEC工作在（zài）致冷（lěng）还是加（jiā）热（rè）状态，以及致冷、加热的速率（lǜ），由通过它（tā）的电流方向和大小（xiǎo）来决定。为了（le）达到良好的控温的精（jīng）度和稳定性（xìng），就需要一个高性能的TEC的控制芯（xīn）片，这个芯（xīn）片不仅能够（gòu）给TEC提供一个（gè）可靠的、可控的高效电源，而且能（néng）够保护TEC材料。

关于（yú）光博会：

中国国（guó）际光电博览会（光博会）创办（bàn）于（yú）1999年，每年9月在深圳举行，是（shì）全（quán）球（qiú）最大规模的光电专业展（zhǎn）览，国际展览联盟（UFI）成员。光博（bó）会极具（jù）规模及影响力的光电（diàn）产（chǎn）业综合性展会，覆盖光（guāng）通信、激光（guāng）、红外、精密光学、光电（diàn）创新、军民融合、光电传感（gǎn）、数据中心（xīn）等光电产业链版（bǎn）块（kuài）。作为（wéi）覆盖光电（diàn）全产（chǎn）业链的专业（yè）展会，CIOE 中国光（guāng）博会已成为众多企（qǐ）业市场（chǎng）拓（tuò）展、品（pǐn）牌推广的首选平台，更是为业内人士提供了寻找（zhǎo）新（xīn）技术及新产品（pǐn）、了解市场先机的一（yī）站式（shì）商（shāng）贸、技（jì）术（shù）及学术交流的专业平台。